智能手機(jī)、筆記本電腦、電視機(jī)等各類消費(fèi)電子設(shè)備的硬件配置基本進(jìn)入平穩(wěn)創(chuàng)新期，唯有顯示屏一直以各種形式不斷進(jìn)步，除了更高的屏幕分辨率、更佳的色彩、更新穎的呈現(xiàn)形式等提升之外，顯示屏變得越來(lái)越無(wú)所不在，席卷我們周圍的各類電子設(shè)備。

由中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)液晶分會(huì)、日經(jīng)BP社聯(lián)合主辦的第八屆“中國(guó)﹒北京2017國(guó)際顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇Display Innovation CHINA 2017/Beijing Summit（簡(jiǎn)稱DIC2017）”上，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司GM/SVP張寧三博士表示，高速創(chuàng)新的顯示技術(shù)背后，一大功臣就是顯示控制IC。而不論是大尺寸屏還是小尺寸屏，無(wú)一例外的趨勢(shì)就是顯示IC的整合。過(guò)去大尺寸面板顯示IC的整合由面板廠主導(dǎo)，手機(jī)等小尺寸顯示IC的整合由手機(jī)品牌廠商主導(dǎo)。但現(xiàn)在，手機(jī)終端品牌廠商、面板廠商以及IC設(shè)計(jì)廠商的合作應(yīng)當(dāng)越來(lái)越緊密，并朝向高度整合性的方向前進(jìn)，從而帶來(lái)更創(chuàng)新的變革。

大尺寸面板控制芯片整合趨勢(shì)——Power是核心

電視機(jī)發(fā)展至今，最顯著的外觀變化就是大尺寸、窄邊框以及更為輕薄的設(shè)計(jì)。為了達(dá)到這些創(chuàng)新，其背后的顯示IC不斷在進(jìn)行著變革。縱觀三代顯示IC的發(fā)展趨勢(shì)，整合是大勢(shì)所趨。第一代產(chǎn)品以2014年之前的獨(dú)立多通道PMIC為典型代表，將分立的DC-DC集成到了單一芯片中；第二代則是2015~2017年間的模擬整合芯片，將PMIC與Level Shifter或P-Gamma/VCOM分別進(jìn)行了整合；第三代產(chǎn)品則是以全方位的模擬芯片整合方案為代表的PMIC+P-Gamma/VCOM。

從整合趨勢(shì)來(lái)看，Power是關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)。通過(guò)過(guò)去三代產(chǎn)品的不斷更新，大尺寸顯示控制模擬IC的整合度逐漸提高，向二合一、三合一的方向發(fā)展，終極目標(biāo)則是所有的顯示控制模擬Power IC整合為一顆單芯片產(chǎn)品。

以一臺(tái)55寸的4K電視為例，其T-CON 板電源管理過(guò)去需要用4顆模擬芯片，包括PMU、P-Gamma buffer、VCOM、PVCOM。而現(xiàn)在，集創(chuàng)北方的一顆iML 1998就可以完全替代它們。預(yù)計(jì)到2018年，整合度將進(jìn)一步提高，一顆新的IC將會(huì)替代5顆模擬芯片。

值得一提的是，iML1998史無(wú)前例地將可編程PMIC和可編程伽馬緩沖器（P-Gamma）集成在單芯片解決方案中，也正是這款產(chǎn)品，得到了華星光電的采用，助力其在全球大尺寸面板市場(chǎng)更進(jìn)一籌。此外，集創(chuàng)北方的P-Gamma產(chǎn)品已經(jīng)供貨給全球領(lǐng)先的大尺寸OLED電視機(jī)廠商?；谶@些領(lǐng)先經(jīng)驗(yàn)，集創(chuàng)北方未來(lái)將推出整合度更高、更能代表創(chuàng)新方向的領(lǐng)先產(chǎn)品。

智能手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)IC——整合度更高、更薄

不同于大尺寸電視面板驅(qū)動(dòng)IC的逐步整合，手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)IC誕生以來(lái)就具備一定的集成度。當(dāng)前，手機(jī)的變革主要圍繞以下兩點(diǎn)：如何在不增加整體尺寸的情況下，提升屏幕尺寸；如何能夠變得更輕、更薄、更省電。

在現(xiàn)實(shí)的需求面前，全面屏橫空出世，一炮而紅。與之一同升溫的，還有TDDI技術(shù)。由于中高端智能手機(jī)要求更高的分辨率、更薄的設(shè)計(jì)，面板廠要做的就是減少厚度，因此TDDI就成為不可或缺的設(shè)計(jì)，它將面板顯示驅(qū)動(dòng)IC與Touch IC整合在單芯片方案中，這對(duì)于空間極為寶貴的手機(jī)系統(tǒng)來(lái)講，意味著巨大的創(chuàng)新突破。據(jù)iHS統(tǒng)計(jì)，自2016年第二季度TDDI芯片開(kāi)始快速成長(zhǎng)，2017年將成長(zhǎng)200%，整體市場(chǎng)達(dá)到1億顆。預(yù)估到2020年，全球TDDI數(shù)量規(guī)模將達(dá)到6.54億顆。

集創(chuàng)北方去年推出國(guó)產(chǎn)TDDI產(chǎn)品ICNL9920，使得中國(guó)大陸驅(qū)動(dòng)IC與國(guó)際領(lǐng)先水平站到了同一起跑線上，受到了市場(chǎng)的極大關(guān)注和品牌廠商的追捧。如今，面向全新的全面屏設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，集創(chuàng)北方推出了最新的TDDI產(chǎn)品ICNL9911。它支持面板減光罩方案(8層減至6層)，進(jìn)一步了降低模組成本；并減少下Boarder 400um~500um，能夠更好地支持全面屏設(shè)計(jì)；支持a-Si HD面板，具有卓越的顯示、觸控性能；超低動(dòng)態(tài)功耗可保證超長(zhǎng)待機(jī)。預(yù)計(jì)今年下半年開(kāi)始，TDDI+全面屏的滲透率將快速提升，在國(guó)內(nèi)一線手機(jī)品牌高端機(jī)型中成為主流。

整合，整合，還是整合！

應(yīng)對(duì)未來(lái)的發(fā)展挑戰(zhàn)，張寧三博士表示，全面屏帶給使用者的體驗(yàn)是前所未有的，給顯示產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的契機(jī)也是空前的。不同于傳統(tǒng)的只是單純的分辨率或是尺寸的提升，全面屏對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈的要求更具挑戰(zhàn)性。他強(qiáng)調(diào)，站在全新的發(fā)展起跑線上，整合不只是縱向的，更應(yīng)該是橫向的，應(yīng)該抓住機(jī)遇加強(qiáng)合作，多重利好有助于產(chǎn)生疊加效應(yīng)。

通過(guò)過(guò)去五年來(lái)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈中游的中國(guó)面板廠商在國(guó)際市場(chǎng)已占據(jù)領(lǐng)先地位，下游的手機(jī)品牌廠商在全球市場(chǎng)的地位也有目共睹。而處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的集創(chuàng)北方，實(shí)力也在不斷加強(qiáng)，一方面體現(xiàn)在自身技術(shù)實(shí)力的提升，另一方面通過(guò)對(duì)于國(guó)際領(lǐng)先電源管理IC設(shè)計(jì)公司iML的并購(gòu)，進(jìn)一步提升了集創(chuàng)北方在面板電源領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)以及在面板IC領(lǐng)域全套解決方案的創(chuàng)新能力。張寧三博士表示，集創(chuàng)北方通過(guò)不斷的創(chuàng)新與超越，已成長(zhǎng)為全球領(lǐng)先的顯示控制芯片整體解決方案提供商，基于這些成功經(jīng)驗(yàn)，集創(chuàng)北方有能力、更有意愿與國(guó)內(nèi)的面板廠商、終端廠商加強(qiáng)合作，共同推動(dòng)新一輪變革，引領(lǐng)面板顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新！